Intel proponuje Dual OS
8 stycznia 2014, 17:05Intel ogłosił, że wyprodukuje procesory zoptymalizowane pod kątem jednoczesnej współpracy z Windows i Androidem. Dyrektor Intela, Brian Krzanich nazwał tę inicjatywę "Dual OS". Nie zdradził jednak jej szczegółów
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
Cray, AMD i Intel zbudują pierwsze amerykańskie eksaskalowe superkomputery
3 grudnia 2019, 05:23Tegoroczna International Conference for Hight Performance Computing (SC19) nie przyniosła żadnych sensacyjnych informacji na temat TOP500, listy najpotężniejszych komputerów na świecie. Znacznie bardziej interesujące było to, co mówiono o systemach eksaskalowych, których budowa ma rozpocząć się w 2021 roku.
Ciekawostki na temat kart graficznych. Wszystko, co warto o nich wiedzieć
6 maja 2025, 09:52Kiedy przyglądamy się na ekranach komputerów spektakularnym efektom wizualnym w najnowszych grach czy filmach, rzadko analizujemy to, w jaki sposób możemy w ogóle je zobaczyć. Tymczasem karty graficzne, bo to właśnie ich zasługa, to jedne z najbardziej złożonych urządzeń w świecie technologii. Te małe i niepozorne urządzenia potrafią w ułamkach sekund wykonywać obliczenia, które jeszcze kilkadziesiąt lat temu zajęłyby superkomputerom kilka dni. Co warto wiedzieć o współczesnych kartach graficznych?
Sierpniowa ofensywa Core 2 Duo
27 lipca 2006, 11:02Intel zapowiedział, że w sierpniu na rynek trafi cała seria nowych procesorów z rodziny Core 2 Duo. Półprzewodnikowy gigant chce dzięki nim odzyskać swoją dawną pozycję na rynku.
ThinkPad X60 Tablet w przedsprzedaży
15 listopada 2006, 11:05Zadebiutował najnowszy produkt firmy Lenovo – ThinkPad X60 Tablet. Urządzenie korzysta z 12-calowego wyświetlacza, pokrytego specjalnymi powłokami antyodblaskowymi, co znakomicie ułatwia wykorzystywanie go na zewnątrz budynków.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
AMD sprzedaje już Barcelonę
1 września 2007, 18:27AMD potwierdziło rozpoczęcie sprzedaży czterordzeniowego Opterona o nazwie kodowej Barcelona. Tym samym po sześciomiesięcznym opóźnieniu spowodowanym problemami technicznymi, długo oczekiwany procesor trafił na rynek.
Programistów czeka sporo pracy
2 lipca 2008, 12:07Anwar Gholoum, jeden z inżynierów zatrudnionych w intelowskim Laboratorium Technologii Mikroprocesorowych, opublikował na oficjalnym blogu Intela wpis, w którym zwraca programistom uwagę na poważne zmiany, jakie zajdą w najbliższych latach.
Intel zmienia nazewnictwo
18 czerwca 2009, 10:53Intel ogłosił nową strategię, która będzie skupiała się na marce Core. W związku z tym na rynek, obok już obecnych Core i7, trafią procesory Core i5 oraz Core i3, a niektóre marki, jak na przykład Centrino, znikną ze sklepów.
